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電子元器件廢水處理工程中MBR曝氣裝置的設計要點

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2022-12-09 15:26:40【

1、曝氣裝置可固定在池底(需要做膜組件支架和膜組件滑入導軌),或與膜組件一起做,各有利弊。曝光氣管的位置要慎重考慮。每根膜片間隙對應一穿孔管,穿孔尺寸為φ2.0mm,穿孔間距為100mm。鄰接管道的穿孔位置交錯穿插,孔是單排垂直向上??梢允褂秒p行和傾斜方式。

2、大致估計通氣量。依據經驗數據,風機排氣壓頭可按汽水比24:1(常規(guī)池深3.5m)選擇,比大液位高0.01兆帕;風機出口設置排氣閥,排氣管口徑全開,排出70%的空氣量。排氣口設有消音裝置,用來控制生化槽差量,保護風機。

3、各膜組合曝氣設置有單獨的調節(jié)閥,而整個生化槽的充氧曝氣另作獨立控制閥,并采用微孔充氧曝氣裝置,保證了混合空氣和充氧空氣的靈活調節(jié)。

4、MBR池的控制在2.5~5ppm之間,正常的液位在3ppm左右,液位高低不同,不宜長時間超過5.0ppm。