帶大家了解工業(yè)生產電子半導體產生的錫和鎳廢水怎么辦，電子半導體工業(yè)廢水主要包括兩部分：硅圓片切割及研磨的廢水及電子半導體器件封裝外殼的電鍍廢水。其中的硅圓片切割及研磨的廢水產生于硅圓片的切割研磨工序中，其中含有大量的亞微米級硅顆粒、數十納米以下的金剛砂磨料顆粒及清洗劑；其中電子半導體器件封裝外殼的電鍍廢水主要是指電子半導體集成電路器件封裝外殼的電鍍廢水以及電子半導體分立器件封裝外殼的電鍍廢水，污染物主要是酸和堿及錫、鉛、銅、鎳等金屬離子，以及有機物和有機絡合物等。

目前電子半導體含鎳廢水處理難點在于：電鍍廢水排放量大、重金屬含量高、酸堿度高和有機物難降解，是因為在電鍍過程中，需要使用如檸檬酸、蘋果酸、酒石酸、EDTA等絡合劑，絡合劑在水中存在大量的羥基和羧基，這類基團相互作用，并且會與鎳離子絡合，吸附鎳離子形成絡合鎳。

作為環(huán)保領域積極的踐行者，不斷創(chuàng)新。采用破絡和沉淀的辦法去除，即通過次氯酸鈉氧化工藝或者芬頓氧化技術將廢水中的絡合劑破壞，鎳離子脫離絡合劑成為離子態(tài)，投加氫氧化鈉與鎳離子結合生成沉淀，若不能徹底達標，在末端繼續(xù)投加第三代重捕劑M1進行處理，利用螯合沉淀法進行處理，高效除鎳劑M2表面含有大量的鎳離子吸附基團，可直接與含鎳廢水中的絡合鎳發(fā)生螯合反應，生產沉淀，降低鎳離子濃度至0.1mg/L,經過一系列的處理最終達到排放標準。