在集成電路封裝制作過程中會對晶片進行切割和研磨，并且會運用超純水進行洗凈，這樣就發(fā)生了少量的切割研磨廢水。目前國內(nèi)大部分的廠家是采取加藥混凝積淀和濾袋過濾方法處理的，出水到達污水綜合處理達標(biāo)排放的規(guī)范。有一些廠家盡管是采取膜法過濾處理廢水，但膜梗塞重大，清洗頻繁，少量使用化學(xué)藥劑，運行成本昂揚。

半導(dǎo)體硅片研磨廢水回用的處理方法，其特性在于，包含如下步驟：

（1）通過廢水搜集箱搜集硅片研磨發(fā)生的廢水；

（2）應(yīng)用水泵將廢水泵入多介質(zhì)過濾器進行第一次過濾；

（3）將經(jīng)過第一次過濾的水送入保安過濾器進行第二次過濾，所述的保安 過濾器用于掩護超濾膜；

（4）將經(jīng)過第二次過濾的水送入超濾膜過濾安裝中進行第三次過濾；

（5）通過SDI測定儀或許濁度儀測定并判定經(jīng)過第三次過濾的水能否契合欲先設(shè)定的規(guī)范請求，如契合規(guī)范請求，送入產(chǎn)水箱；如不契合規(guī)范的請求， 送入廢水搜集箱反復(fù)步驟S1至S4。